精品久久国产字幕高潮,精品久久AⅤ人妻中文字幕,91在线亚洲综合在线

您現在的位置：首頁 → 解決方案 → 其他

解決方案 Solution

共0條頁次0/0首頁<>尾頁

相關推薦

橋梁形變攝像監測系統

橋梁形變攝像監測系統 Features

光學測量?法作為?接觸測量?段，優勢明顯，以全站儀、?業激光掃描儀等為代表的傳統光學測量?法要求嚴格穩定的平臺。激光掃描儀和全站儀通過?精度掃描?度測量，配合激光測距得到空間點三維坐標測量結果，僅能測量關鍵位點的三維坐標，?法同步得到結構多點變形場，以及?法實現動態測量。本產品克服了以上局限性，實現了在不穩定平臺上?跨度、?精度的多點實時動態測量。并聯式靜/動態位移監測系統技術特點相機組件?型化、模塊化，可根據監測需求靈活調整相機數量、?度及視場。串聯式靜/動態位移監測系統技術特點可靈活設計多種?絡傳遞形式，滿?各種不同監測條件和測量需求。并聯式靜/動態位移監測系統技術規格串聯式靜/動態位移監測系統技術規格測量范圍5~300m（可定制）測量范圍5~300m（可定制）量程0~1000mm（可定制）量程0~1000mm（可定制）測量誤差≤1mm測量誤差0.5 mm + 1ppm (相對測量)≤ 1 mm （絕對測量）采樣頻率0~25Hz（可定制）采樣頻率0~25Hz(可定制）數據傳輸方式有線/無線傳輸數據傳輸方式有線/無線傳輸

立即咨詢

在線AOI-100系列

在線AOI-100系列 Features

設備特點1、基于亞像素輪廓對比+SDD 算法，對微小缺陷的偵測更加精確。2、傳輸速度為 12 米/分鐘，以 18*24inch 標準板計算，最高可達 800PNL/小時。3、使用專利設計的多角度 LED 光學聚焦及可程控電源系統，對電鍍銅/反轉銅箔適應性強。4、CAM-AOI 資料分析轉換時間為 3-8 分鐘，AOI 資料制作時間短，同時支持 ODB++ & Gerber RS274X。5、多個料號可排入軟件料號查找處理池，在線處理時進行自動智能識別。6、采用 GPU 和 Intel SIMD SSE 指令集等多種加速方式，支撐先進算法需求的超大計算量，處理及擴展能力佳。7、切換料號時軟件智能分析拾取對位區塊，大部分情況下無需人工干預。8、可選配離線復檢功能進行缺陷初篩，并預留 AI 深度學習接口，實現智能化 VRS.設備規格型號AOI‐100 V6AOI‐100 V7AOI‐100 V8AOI‐100 V9最小線寬/線距3.0mil/3.0mil2.5mil/2.5mil2.0mil/2.0mil1.8mil/1.8mil產能(塊/小時)800 PNL M...

立即咨詢

全自動COB智能固晶機 DB-550/570/580

全自動COB智能固晶機 DB-550/570/580 Features

設備特點1、采用鷹眼首創的E-sight雙相機全對點識別定位系統，配合雙固晶平臺可實現連續循環不間斷作業，產品可任意擺放貼裝；2、采用雙固晶頭模式，可同時貼裝多種不同類型IC,IC盒最多可同時放置8盒；3、具有自動角度修正功能，IC可360度任意貼裝，以確保更佳的固晶效果；4、自定義智能固晶模式，可同時對多種不同PCB板機多芯片板進行固晶，并智能識別不良產品；5、采用先點膠后固晶模式，實現點膠、固晶為一體；6、兼容機械定位模式，采用夾具定位，可貼裝背面有元件或不適合采用鋁盤作業的產品；7、采用全中文操作界面，全電腦化輸入參數和控制模式，操作易學、易懂；設備規格產品型號DB-550/570/580固晶速度3000-5000粒/小時固晶精度±0.05mmX/Y精度±0.03mm點膠速度200ms/個旋轉精度±1度貼裝頭采用進口橡膠吸嘴IC貼裝范圍0.2mm*0.2mm-18mm*18mm真空標準0.5Mpa貼裝范圍160(x)*250(y)*2識別方式IC/PCB板全視覺自動對位編程方式智能軟件編程操作系統Windows20...

立即咨詢

激光多普勒測振系統

激光多普勒測振系統 Features

激光多普勒測振儀是一種運用光學干涉技術進行振動測量的設備。工程技術人員可以使用激光多普勒測振儀精確測量物體振動的幅度和頻率，其精度已經達到納米量級。作為一種非接觸式測量技術，激光多普勒測振儀已經廣泛運用于各個領域：應用場景汽車制造：激光多普勒測振儀被用在汽車結構動態性能的測量上。這些測量有時是在實驗階段，而許多則是在生產流水線上。機械及土木工程：機械及土木工程領域也使用激光多普勒測振儀進行結構動態分析和無損探傷。這些應用包括風力發電機，橋梁和建筑物的振動監測。航空航天：結構測試是航空航天產品設計和加工過程中的重要一環。這個領域的產品更注重性能，質量和可靠性。激光多普勒測振儀常運用于產品的地面振動測試，材料的疲勞試驗以及噪聲和振動的分析和控制。微納米技術：微納米尺度的結構，驅動器，感應器和微機電系統已經廣泛運用在航空，汽車和醫療領域。多普勒測振系統可以在顯微鏡下提供納米精度的系統動態響應分析以及1MHz以上的動態頻譜分析。數據存儲：激光多普勒測振是硬盤制造中常用的質量控制手段，它可以實時采集測量數據并進行振動模態分析。便攜式單點激光多普勒測振系統技術規格四點自同步激光多普勒...

立即咨詢

全自動COB智能封膠機 COB-501/301/101

全自動COB智能封膠機 COB-501/301/101 Features

設備特點1、采用鷹眼E-sight全視覺多相機定位系統，360度智能識別定位，直接采用鋁盤放板封膠，產品可任意擺放；2、可自動識別不良PCB板或不需要封膠的PCB板，可對鋁盤內的產品進行選擇性封膠，以減少產品不良率，節約生產成本；3、自定義封膠軌跡，可滿足不同形狀要求，并可對X-Y-Z每條運動軌跡路線的長短、位置、速度、高度以及出膠狀態等進行任意編程；4、可選配高精度激光探高測距傳感器，能準確檢測產品高度的變化，消除產品高度不一對封膠的影響；5、采用膠量感應系統，能實時檢測膠桶的膠量變化，當膠桶膠料補助時會自動報警，以確保膠桶保持足夠膠料；6、 COB-501適用于凹凸不平或底部有元件容易晃動的產品，以及對產能有較高要求的產品，如U盤、車載MP3、充電器、手表、游戲板等電子產品，采用雙相機模式，工作臺不運動。7、 COB-301適用于較大PCB板或采用較大鋁盤擺放的PCB板，以及需要檢測不良PCB板產品，如遙控器、計算器、電話機、游戲機等；8、 COB-101S適用于精密點膠作業，適用于有嚴格外觀...

立即咨詢

熱銷

AOI自動光學檢測機 The RapierII-750A/450

AOI自動光學檢測機 The RapierII-750A/450 Features

設備特點1、更接近于人類視覺機制的AOI。2、齊全的線路檢查參數，核心缺陷偵測能力強。3、配備多種參數偵測邏輯，確保不漏測。4、超強糾錯：板變形、板翹對位模式。5、將整板分為重要區域和非重要區域，重要區域對應于細小線路及其周邊區域，對重要區域和非重要區域采用不同的判斷標準。確保不漏檢的情況下少報假點。6、在直線拐角處，因有的CAM資料拐角尖銳，而實際線路拐角常常相對CAM資料拐角更平滑，易報假點。而對于拐角如果不檢測，又容易在拐角處出現缺口、凸銅等漏測情況。長劍AOI對于直線拐角進行專類分析，引入獨特的偵測邏輯，避免產生假點。7、三種鉆孔覆蓋模式：鉆孔超差覆蓋、孔破覆蓋、鉆孔開路覆蓋；適應不同客戶不同板對鉆孔的檢測要求，對于鉆孔不好的板，能大幅減少假點，減少VRS工作量，提高產能。設備規格長劍II-750A檢查能力測試能力最佳測試能力：3mil （線寬線距）極限測試能力：2mil （線寬線距）檢查板厚0.01 ~8mm　掃描效率（以18"×24"計）4mil 240面/小時 3mil 220面/小時 2mil...

立即咨詢

熱銷

在線式噴射點膠系統 RT-V350

在線式噴射點膠系統 RT-V350 Features

在線式噴射點膠系統，是鷹眼科技為電子、醫療、光學等多個領域應用而開發的一款高精密、智能的點膠設備。采用鷹眼第二代高精密噴射點膠閥和高精度壓力控制器，配合全區域視覺定位系統及高精度視覺定位系統，可實現高精度、高速度、高重復性的點膠作業。適用于底部填充、腔體填充、晶圓粘貼、零件涂覆保護、貼合密封、SMT點紅膠、Underfill、FPC元件包封、LED封裝和微電子組裝等精密點膠場合。技術特點1、采用CCD全區域視覺定位系統+CCD高精度視覺定位，在無需精密治具情況下依然能實現高精度的點膠。2、在同一個點膠程序內，可同時識別100種以上不同產品及對其進行區別點膠。3、非接觸式噴射閥或壓電閥，實現更小的點膠直徑，提高點膠一致性，提升產能及產品品質。4、自動穩壓系統，確保氣壓穩定，點膠量的一致性。5、閥體自動恒溫系統，確保流體的流動性一致。6、傻瓜式操作系統，減少對人員的依賴。7、編程時間比同行業操作系統快30%-50%。設備規格標準配置選配設備名稱在線式噴射點膠系統噴嘴自動清潔裝置稱重系統設備型號RT-V350非接觸式點膠閥激光測高系統設備尺寸700mm×1200mm×16...

立即咨詢

全自動COG智能點膠機 COG-601A/601B

全自動COG智能點膠機 COG-601A/601B Features

設備特點1、采用鷹眼全新機器視覺E-sight圖像定位系統，360度智能識別定位，產品可任意擺放；2、自動識別不良品或無需點膠的產品，可對拖盤內的產品進行選擇性點膠，以減少產品不良率，節約生產成本;3、自定義封膠軌跡，可滿足不同形狀要求，并可對X-Y-Z每條運動軌跡路線的長短、位置、速度、高度以及出膠狀態等進行任意編程；4、可同時放置2個托盤，雙工作臺左右循環運動，可實現點膠、上料不間斷作業；5、采用中文操作系統，智能化軟件界面，操作簡單易懂。設備規格產品型號COG-601A/COG-601B點膠速度2.5-3K/小時點膠精度±0. 05mmX/Y精度±0.01mm定位速度傳動方式伺服馬達+滾珠絲桿點膠范圍325mm×260mm點膠氣壓0.3-0.6Mpa操作系統WindowsXP全中文操作界面軟件系統E-sight 全點識別定位系統電源220V，50HZ功率650W機器尺寸1320×1130×1950mm機器重量520Kg

立即咨詢

熱銷

AOI檢修站

AOI檢修站 Features

設備規格影像CCD200萬像素高清視頻攝像機圖像變倍25-80倍光學變焦LED照明LED多角度、多波段照明系統，集成UV照明檢查最大尺寸（X*Y）28"x28.5"（715X730mm)檢查板厚0.01 ~ 8mm　定位方式靠板邊自動定位，不需鉆孔定位機械傳動絲杠加皮帶組合傳動驅動系統伺服電機驅動CAM數據格式RS-274X GERBER，ODB++格式缺陷標識鐳射指示操作界面支持中英文處理軟件E-Sight AOI 3200 software工作溫度16℃～25℃工作濕度40%～60%（非凝結）氣源6～8Kg.f/cm2電源AC 220V±5% 50Hz 1.7KWh 整機耗能800W尺寸 L×W×H 1530mm×1340mm×1350mm質量約800kg

立即咨詢

熱銷

攝像頭模組智能貼裝機 HM-870

攝像頭模組智能貼裝機 HM-870 Features

攝像頭模組智能貼裝機（HOLDER貼裝機) 是一款用于CSP封裝工藝的攝像頭模組專業貼裝設備；主要用于將攝像模組支架貼裝到COMS芯片上的智能貼裝設備。可擴展應用于石英晶振的芯片和鐵蓋封裝、雙攝模組組裝（單機版）等場合。設備特點1、采用高精度視覺對位系統對FPC模組進行定位，可滿足高品質的封裝要求；2、整機無塵化設計，采用高精密無塵性傳動模組及FFU防塵防靜電裝置，保證所有產品在無塵無靜電模式下進行封裝，確保產品品質；3、自動化左右雙工作平臺設計，可實現上料、點膠貼裝不間斷作業，配合智能化視覺定位系統，實現了高精度、高效率的智能化生產；4、點膠（粘膠）、貼裝一體化設計，可實現用一臺設備上進行先點膠（粘膠）后貼裝的生產模式，大大節約產品周轉時間；5、采用智能視覺修正系統，可對產品進行拾、放的同時，通過視覺修正對產品進行角度及位置的修正，以保證每一個產品的貼裝精度；6、采用高精度點膠系統，具有點膠針頭自動清潔功能，以確保點膠流程和膠量的一致性；7、采用全中文操作系統，智能化軟件界面，操作簡單，易懂。設備規格產品型號HM- 870產能速度畫膠0.8-1.2 K/小時 &#...

立即咨詢

熱銷

雙視覺離線式智能點膠機

雙視覺離線式智能點膠機 Features

雙視覺離線式智能點膠機，配合全區域視覺定位系統及高精度視覺定位系統，可實現高精度、高速度、高重復性的點膠作業。可用于底部填充、腔體填充、零件涂覆、貼合保護等，廣泛用于半導體封裝、手機屏模組、CCM（微型攝像模組）、VCM（音圈馬達）、指紋模組、光學鏡頭及其它小型精密零件組裝過程中的精密點膠場合。技術特點1、采用全區域視覺定位系統和高精度視覺定位系統，360度智能識別定位，無需治具產品可任意擺放。2、自動識別不良品，可對產品自動篩選點膠。3、可視化自定義運行軌跡或點對點位置，并可對XYZ各運動軌跡路線的長短、位置、速度、高度以及工作狀態任意編程。4、在同一個點膠程序內，可同時識別100種以上不同產品及對其進行區別點膠。5、傻瓜式操作系統，減少對人員的依賴。6、編程時間比同行業操作系統快30%-50%。設備規格標準配置選配設備名稱雙視覺離線式智能點膠機噴嘴自動清潔裝置激光測高系統設備型號RT-S300非接觸式點膠閥底部加熱模塊設備尺寸780 mm×870 mm×1650mmXY膠點校正平臺雙平臺點膠區域300×300×80(mm)30CC供...

立即咨詢

熱銷

樹脂塞孔專用AOI The RapierII-S750

樹脂塞孔專用AOI The RapierII-S750 Features

設備特點1、3D視覺技術，檢測塞孔深度。2、專利LED光源，長壽命低功耗。3、兼容Gerber、ODB++等格式。4、可定制軟件，與ERP系統對接。設備規格檢查能力測試能力凹陷/孔中氣泡可見灰度差像素=1像素空洞/未塞滿可見灰度差像素=1像素漏塞完全檢出孔缺失完全檢出塞孔孔徑尺寸范圍直徑0.15-0.6mm檢查板厚0.01 ~8mm　掃描效率（以18'×24'計）8S/面檢查區域工作臺面最大尺寸（X*Y）27'X29'（690X740mm)檢查方式標準資料對比/亮度灰度對比分析定位方式靠板邊自動定位，無需鉆孔定位臺面驅動方式精密絲杠加伺服電機驅動檢查范圍板面形式/工序段內層塞孔或HD/BGA封裝板研磨整平工序后銅面材質...

立即咨詢